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SMT制程切片測試是現代電子工業中的一項非常重要的測試方法。它可以有效地檢測PCB板上的焊接質量,保證電子產品的可靠性和穩定性。$n切片技術主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法,使內部結構或缺陷暴露出來。
「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水染色試驗」是檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂的一種技術。這是一種破懷性的實驗,通常被運用于電子電路板組裝的表面貼著技術上,可以幫助工程師們檢查電子零件焊接是否有瑕疵。紅墨染色水試驗原理:利用液體具有滲透的特性,可以滲透到所有的焊錫縫隙來判斷焊接是否完好。
電路板離子污染物檢測標準: TRW204654 PCB/PCBA等電子電器組裝的 清潔度規格要求 IPC TM-650 2.3.28B 電路板的離子分析離子 色譜法 IPC TM-650 2.3.25 溶劑析取電阻率(ROSE) 測試方法
C-SAM超聲波檢測利用超聲波在介質中的傳播特性,通過檢測反射波來識別多層PCB中的焊接質量及通過孔焊接情況。常用于PCB電路板分層-空洞-裂紋缺陷檢測。
電路板組件PCBA是電子設備的核心組件之一,如果PCBA存在缺陷或制造問題,則可能導致最終產品出現故障并造成不便。PCBA無損檢測可以快速檢測出PCBA電路板上的開路、短路、空焊、漏焊等問題,特別是針對超細間距和超高密度的缺陷電路板。
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