客戶反映其生產的血氧探頭，在生產、倉儲以及客戶使用過程中，均有部分產品存在參數（靈敏度）IR值不達標現象，具體表現為IR值偏低或不穩定。

       在用力按壓指套和去除焊點熱熔膠的情況下，血氧探頭IR值參數可恢復至達標范圍之內。根據其組裝工藝流程，推測其焊點可能存在虛焊或是微短路現象。

03實驗方案

1. 外觀檢查

2. 切片分析

3. SEM+EDS分析

4. 結論

4.1外觀檢查

       從成份分析結果顯示，保護框和熱熔膠均不含有Cl、Zn元素。推測大量的Cl、Zn元素可能來自于焊接階段引入的焊錫絲、助焊劑。

      1.不良品焊點附近均有助焊劑和焊錫渣殘留。助焊劑呈酸性，而較多的焊錫渣及助焊劑殘留物存在，會導致絕緣距離減小，增加離子遷移的風險。

      2.焊點周邊區域發現大量Cl、Zn元素。當Zn元素以離子態形式存在時，搭配周邊酸性環境，會增大離子遷移的風險，容易導致微短路。

      3.手工焊接過程殘留的錫渣、助焊劑以及焊點周邊的Cl、Zn元素，可能會導致LED和PD的Pin腳間發生微短路現象。松軟狀態的熱熔膠在外力按壓時會發生變形，微短路暫時消失，從而出現IR值在不達標范圍又恢復到達標范圍的現象。

      手工焊接后增加清洗流程，避免過多的錫渣和助焊劑殘留以及異常元素存在。